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半导体专用抛光垫 抛光皮 日本阻尼布抛光皮SUBA600抛光垫SUBA600

来源:本站原创 浏览:418次 时间:2019-10-10

半导体专用抛光垫CL-600(合成纤维聚合物抛光垫)

产品详情:

外   观

白 色

形   状

圆 形

厚   度

T1.3mm

硬   度

78±2   Shore-A

刻   槽

方槽18*18mm

槽   深

0.8±0.2mm

槽   宽

1.8±0.02mm

密   度

0.47±0.03g/mm?

内粘结力

2800(gf/20mm)

外粘结力

2600(gf/20mm)

延展率

(压缩比)

6.3±3%

背   胶

PT双面胶/进口3M胶

常用规格

Φ380、Φ460、Φ610、Φ640、Φ710、Φ820、

Φ920、Φ980、Φ1100、Φ1280mm、Φ1340

*完美替代SUBA600抛光垫*

应用领域:

1、蓝宝石加工:蓝宝石衬底、LED芯片、窗口片、表镜片、手机指纹识别片、手机摄像头镜片等蓝宝石材料粗抛或精抛;

2、金属加工:不锈钢铝件铜件模具钢手机Logo手机中框手机卡槽手机按键手机背板医疗器械件模具等超硬合金金属材料粗抛或精抛

3、陶瓷加工:氮化铝基板、手机陶瓷盖板陶瓷指纹件手表陶瓷结构件等陶瓷材料粗抛或精抛

4半导体加工:硅片、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料粗抛或精抛;

5红外晶体加工:硒化锌硫化锌氟化钙氟化镁铌酸锂碳酸锂硫系红外等红外材料粗抛或精抛

6、光学玻璃加工:蓝玻璃滤光片、反射镜片、手机玻璃、石英晶片、水晶晶片、钟表镜片、精密光学仪器、军用电子透光仪等粗抛或精抛


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