汇合电路作为高品质、高价值、高品位、多层次的系列产品的生产者，公司各个方面都取得了迅猛发展，特别是新产品的开发与更新、产品质量的稳定、销售市场的完善等方面成绩尤为显著，赢得了良好的口碑及美誉，在五金、设备、工业制品行业已逐步稳居于行业前列地位。产品详细说明：随着电子产品向高密度、高精度发展，零件的封装方式不断更新。为了让有限的pcb板面积放置更多高性能的元器件，必须提高pcb的布线密度，最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设计盲孔和埋孔来实现这个要求，由此形成盲埋孔板。埋孔称为BURIED VIA（外层不可见），即为内层间的通孔，上下两面都在板子的内部，经过压合后不可见，所以不必占用外层面积。盲孔称为BLIND VIA，与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔；形象地解释就是表面可以看到盲孔的一端，但是盲孔的另一端在板内不可见。研发技术技术团队为处于设计阶段的原型产品提供PCB可制造性建议。10+ 位核心技术人员的从业经验超过10年，精通行业标准和工艺品质。与多所高校和研发机构保持紧密合作，研发特种PCB线路板的生产制造技术。逐年引进PCB行业的高精密设备，保证优秀的PCB制程能力。生产制造优质原材料 -板材：Rogers， Arlon， Shengyi -药水： Rohm Haas，Atotech，Cerambus -油墨： Taiyo -干膜： Hitachi严谨的品质管控体系 -按照IPC标准管控，严控成品出货合格率。-执行PDCA流程，持续提升品质和产品性能。严控交期 -实施精益生产，有效监控生产进度，提高准交率。 -加急订单的准交率大于99%，常规订单的准交率大于95%服务体系市场团队提供快速且优质的售前、售后服务。整合供应链资源，降低成本，为客户提供极具竞争力的价格。快速响应报价需求，提供详细的报价清单（材料费、加工费用、工程费用等）。流程化处理PCB设计资料的问题，保证客户能够在第一时间审核和确认。
在业务高速发展的同时，汇合电路始终强调外部机会与内部管理的平衡，十分注重企业核心竞争力的培养与塑造。公司将客户服务价值作为企业的核心竞争力。汇合电路秉承“诚信正直、追求更好、尊重个人”的企业精神，努力为客户提供深受顾客欢迎的pcb快速打样。更多详情尽在汇合电路官网：www.keypcb.com