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晶彩视讯COB封装LED显示屏为多行业提供大屏幕显示及拼接控制整体解决方案

来源:本站原创 浏览:130次 时间:2021-08-26

作为业界领先的大屏幕显示及拼接控制整体解决方案提供商,晶彩视讯不断突破技术瓶颈,持续跟踪世界前沿技术发展,潜心研究Mini LED 、Micro LED技术发展并结合COB封装技术工艺,在COB封装LED显示领域不断创新,推出了COB封装LED显示屏产品,覆盖了多种规格,可满足各种场景需要。


1、COB封装LED显示屏采用COB一体化封装技术,结合共阴技术、超薄箱体、无缝拼接的设计,倒装工艺:倒装芯片封装省去了焊线环节,工艺极大简化,可靠性极大提升;散热路径短,更利于热传导,相同功耗下亮度相比正装工艺大幅提升;配以像素级的点控技术,实现对显示屏像素单位的亮度、色彩的还原性和统一性的状态管控,具有防水、防潮、防磕碰、高亮度、高对比度、高可靠性、颜色亮丽、视觉无缝、屏体轻薄、节能环保等特性。
可广泛应用于应急中心、指挥中心、控制中心、会议室、报告厅、安防监控、视频会议、广电演播、展览展示、影院等专业领域;满足多元化用途,为各行业提供可靠的显示技术。

(1) 宽色域视界大开:宽广的色域带来丰盈饱满色彩,覆盖P3色域,支持HDR;
(2) 饱满黑色造就炫目黑,1,000,000:1超高对比度,还原自然色彩;
(3) 高刷新、高对比、高灰阶,高动态画面、高刷新带来灵动细节;
(4) 舒适视觉:一体封装技术有效提高墨色一致性且无颗粒感,带来更好的视觉体验;
(5) 超宽视角:超宽广角,0-170度不偏色。画面柔和不炫光,适合各个角度观看;
(6) 无缝拼接:满足2K、4K、8K甚至更大尺寸的超高清要求,为会议一体机应用场景提供完美解决方案;


2、与SMD封装LED显示屏的区别在于生产过程中直接将发光芯片封装在PCB板上,省却了繁琐的表贴工艺,每一个像素的 LED芯片都紧密严实地包封在胶体内,没有任何裸露在外元素,为LED芯片提供了保护,解决了外界因素对像素点造成损害的问题,长期使用过程中像素失效率极低;结合使用共阴封装工艺像素点和特制共阴驱动IC方案,R、GB分开供电,功耗低、节能提高40%;因此COB封装LED显示屏具有超高的稳定性、节能环保,给用户带来完美的视觉体验,受到了广大用户的信赖。







3、COB封装LED显示系统具备高清、无缝拼接的显示效果,可实现数据整合与智能化处理;采用的类面发光,让视角更广,具备垂直及水平双向170°超宽视角,任何角度观看都是中心视角,任何角度确保颜色、亮度一致,具有更优秀的光学漫散色浑光效果,显示覆盖面积更大,确保任意角度观看无死角、不偏色,图像始终都能完美显示,非常适合展厅、会议室、活动室类应用。






4、晶彩视讯COB封装LED显示屏具有智能化亮度调节,可根据周围环境明暗变化,自动调节亮度,无论是在白天或是黑夜,晴天或是阴天或者室内等,均能以恰当的显示亮度给观众带来最舒适的观感体验,特别适合视频会议类需求。
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