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S-3007 耐高温可移除标签

来源：原创　浏览：31次　时间：2024-10-12
产品特性
 背涂专为印刷电路板生产过程追溯研发的可移除硅胶压敏胶。
 聚酰亚胺基材可耐最高温度300℃。
 牢固贴服于电路板表面，通过多种循环清洁工艺流程。
 缎面表面涂层处理避免锡膏黏在涂层表面。
 经波峰焊、回流焊后依旧能洁净剥离，不留残胶。
 
产品差异化
 可定制和预印服务。
 薄基材（厚度为1mil），更适用于现在越来越轻薄，空间狭小的电子产品应用。
 
BRADY B# 厚度 基材 颜色 表面处理 胶黏剂
S-3007 2 mil 聚酰亚胺 白色 缎面 可移除硅胶

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